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半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展空間廣闊 預(yù)計到2025年半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將達2300億元
來源：寶雞市深大華鈦業(yè)有限公司 發(fā)布時間：2024/4/25 18:11:17
半導(dǎo)體精密零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，決定了半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成和優(yōu)質(zhì)性能，在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中，精密零部件的價值占比較高，市場空間廣闊。
從工業(yè)發(fā)展的角度來看，靶材是實現(xiàn)半導(dǎo)體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導(dǎo)體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景
近年來，在國家各項政策引導(dǎo)半導(dǎo)體制造走向國產(chǎn)化的趨勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，并在部分領(lǐng)域逐漸打破國外半導(dǎo)體廠商的壟斷局面，推進了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。
作為制造集成電路的核心材料之一，半導(dǎo)體靶材在晶圓制造與封測環(huán)節(jié)的成本占比相對固定，市場規(guī)模預(yù)計將同步增長。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%;在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據(jù)此測算，2021年全球半導(dǎo)體用濺射靶材市場規(guī)模為16.95億美元。
靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導(dǎo)體四大領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體占比約 10%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2021 年，四大領(lǐng)域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導(dǎo)體占比約 10%
在半導(dǎo)體材料方面，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，據(jù)SEMI報告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元，占比約18%。
半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展空間廣闊
數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。
目前，全球半導(dǎo)體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。
2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導(dǎo)體的需求不斷上升，促進半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計達到10.4億美元。
預(yù)計到2025年，全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將有望達到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。
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